3D-Bildsensorchip für Bildverarbeitung - Kooperationspartner gesucht

Branche: C.26 - Israel
Januar 2019 - Referenznummer: EG1218 IL02 - BO

Ein israelisches KMU ist spezialisiert auf CMOS-Bildsensoren (Complementary Metal Oxide Semiconductor - eingesetzt in Digitalkameras und Camcordern). Sie haben einen 3D-Bildsensorchip für Bildverarbeitungsanwendungen entwickelt. Das Unternehmen ist auf der Suche nach Finanz-, Vertriebs-, Joint-Venture- oder Subunternehmerverträgen.

Für nähere Informationen zu diesem Gesuch senden Sie eine

Nachricht an europaservice@dsgv.de

Die Kontaktdaten des ausländischen Unternehmens erhalten Sie über den Berater Ihrer Sparkasse. Dafür geben Sie eine Interessenbekundung ab (Muster siehe Download-Box).